一、樣品基礎(chǔ)要求

尺寸限制：

標準載物臺：Z大300×300mm（特殊定制可達500mm）

高度方向：工作距離范圍內(nèi)（通常0-150mm）

表面狀態(tài)：

粗糙度Ra＜3.2μm（避免激光散射干擾）

清潔度：無油脂/顆粒殘留（建議超聲波清洗15分鐘）

導(dǎo)電性要求：

絕緣樣品需噴金處理（厚度8-12nm）

導(dǎo)電樣品可直接觀測（如金屬鍍層）

二、特殊樣品處理方案

不透明樣品：

陶瓷材料：熱蝕刻處理（1300℃保溫2小時）

復(fù)合材料：液氮脆斷+離子濺射鍍鉑

透明樣品：

玻璃制品：背面蒸鍍鋁膜（厚度100nm）

聚合物薄膜：染色處理（結(jié)晶紫染色劑）

生物樣品：

植物組織：臨界點干燥法（避免細胞塌陷）

動物組織：冷凍切片（厚度10-20μm）

三、三維觀測優(yōu)化策略

分層掃描參數(shù)：

Z軸步進：0.5-2μm（根據(jù)景深調(diào)整）

自動對焦模式：選擇"擴展景深"算法

光照控制：

多角度環(huán)形光（突出立體結(jié)構(gòu)）

偏振光消除反光（金屬樣品必備）

圖像處理：

使用景深合成軟件（推薦Helicon Focus）

三維重建參數(shù)：設(shè)置表面平滑度閾值（0.3-0.5像素）

四、常見缺陷與解決方案

五、設(shè)備優(yōu)勢與應(yīng)用場景

技術(shù)優(yōu)勢：

景深擴展技術(shù)：比普通顯微鏡大10倍觀測范圍

實時測量功能：支持3D點云數(shù)據(jù)輸出（精度±1μm）

典型應(yīng)用：

電子產(chǎn)品：BGA焊點三維檢測

地質(zhì)勘探：巖心裂隙定量分析

生物醫(yī)學(xué)：血管支架三維形貌表征

SEO優(yōu)化建議：

結(jié)語：

超景深顯微鏡突破了傳統(tǒng)顯微鏡的景深限制，但其觀測效果高度依賴樣品制備質(zhì)量。通過精細化處理樣品表面、優(yōu)化導(dǎo)電性處理、合理選擇觀測參數(shù)，可充分發(fā)揮設(shè)備的三維成像優(yōu)勢。建議建立標準化制備流程（SOP），針對不同材料特性制定專屬方案，同時定期校準設(shè)備光照系統(tǒng)（建議每月1次），確保觀測數(shù)據(jù)的可靠性。對于特殊樣品，建議預(yù)先進行預(yù)實驗（至少3次重復(fù)測試），確定Z佳制備參數(shù)組合。